Наверное многие владельцы платформ 1366 обратили внимание на
неравномерность температур ядер процессора в нагрузке. Вот и я в
очередной раз сняв кулер с процессора (надо было проверить покупаемую с
рук мать, а бокса под рукой 775-го не оказалось) вспомнил об этом
неприятном явлении - разница между самым горячим и холодным ядрами у
меня доходила до 6 градусов в нагрузке. А вспомнил я об этой разнице
вот почему. Последний раз кулер был установлен с изрядным количеством
термопасты, и ее излишки выдавились и попали на рамку сокета... по
характерному отпечатку на подошве кулера и на рамке я понял что они
контактировали. Т.е. кулер ложился не только на процессор но и попадал
на рамку, упираясь в нее с одной стороны:
Еще раз все перепроверив и убедившись в том, что таки между кулером и
рамкой сокета есть контакт, я решил этот недостаток устранить.
Предполагалось что это уберет перекос, а я стану первооткрывателем
причины этого перекоса
Движимый этим мотивом, я решил демонтировать рамку, и слегка подправить
ее напильником и наждачкой. Нужного инструмента под рукой не было но в
ящике стола валялся шестигранник, на глаз очень подходящий по размеру :
Инструмент был опробован по месту и как не странно подошел, при этом
головки легко поддались и не были травмированы. Сокетный механизм был
снят, и подробно сфотографирован (возможно фотографии будут кому-то
полезны):
После демонтажа все было перепроверено еще раз и вылезли
дефекты незамеченные ранее - если раньше я думал что контакт происходит в
одном месте то приложив процессор через рамку к подошве кулера я понял
что проблема радикальнее чем думалось раньше. Для лучшего понимания
изучим как подошва кулера накрывает рамку:
На фото хорошо видно насколько подошва кулера, больше окна рамки и в
каких местах может в нее упереться в случае если высота
теплораспределительной крышки процессора меньше толщины рамки. Для
проверки моей теории на рамку был уложен процессор и прижат к ушкам с
выступами по ценру рамки:
Тут то и выяснилось самое интересное. Процессор уперся в ушки а не в
кулер... зазор конечно был минимален но он был совершенно точно - между
подошвой и процессором с рамкой был вложен бумажный листик после чего я
хорошенько поерзал по нем всей этой конструкцией - рамка оставила
четкие следы на листе с обоих сторон и в местах расположения прижимных
ушей... к сожалению все фотографировалось в попыхах, и листик со следами
притирки я сфотографировать забыл... а на момент написания статьи он
видимо был выброшен кем-то из близких... поэтому обозначу места контакта
непосредственно на рамке:
Как видно из картинки на лицо неполный прижим процессора к подошве
кулера, и помеха в этом прижимная рамка сокета. Самые выступающие места
были обработаны напильником, и затем вся рамка была притерта на
наждачной бумаге. Рисунок на наждачке подтвердил результаты притирки на
бумаге и показал кривизну рамки в целом.
Притирка велась до тех пор пока процессор плотно не уперся в подошву
кулера через рамку, а рамка не стала между ними беспрепятственно
двигаться и слегка люфтить, не мешая прижиму...
Ну а теперь о самом главном - какие результаты дала эта
доработка. Как я писал в начале была надежда на исправление перекоса
температур... и тут я потерпел фиаско - перекос остался... НО!!!
температура в нагрузке упала на 8 градусов !!! и это было огромным
жирным плюсом. Не так давно в ветке по методикам тестирования процессоров интел я беседовал с камрадом Xmast
относительно полезности технологии HT, и тожда же выкладывал скрины с
одним нестабильным проходам линпака на 4200+ HT... Тогда я смог пройти
всего один проход при этом температуры вылезли до неромантичных 98
градусов, и уже в конце второго прохода все повисло... Скрин о котором шла речь, максимальные температуры на первом проходе 95 градусов:
Поскольку температуры прилично снизились, решил проверить, не
добавит ли проведенная над сокетом операция стабильности при 4200 HT...
Результат оказался просто таки ошеломляющим... раньше лучшее что
получалось добится с HT была частотата 4137 мегагерц, при температурах
94 по HWmonitor (те кто им пользуется паралельно с realtemp знают что он
занижает температуру на пару градусов) и напряжении по CPU-Z 1.344.
Дальнейшее поднятие напряжение было невозможным по причине высоких
температур.
Вчера мною была получена полная стабильность в линпаке при
напряжении 1.376в с частотой 4200 HT и температурами не более 93 по
риалтемп и 90 по Hwmonitor...
и это при забортной 23 градуса (заморозки у нас соответственно
отопление вжучили с избытком, обычно в комнате 21). Ранее разговор о
4200 с HT вовсе не шел, поскольку мне казалось, что достичь такого
разгона с комфортными температурами невозможно. Но как видно из статьи
нет ничего невозможного
Возможно информация изложенная в статье будет полезна тем, кто не
может понять причин высоких температур, не смотря на качественное и
мощное охлаждение (на сколько мне известно по процессорным веткам таких
много). Проверить не выступает ли рамка выше хэтспредера можно проведя
по поверхности процессора торцом пластиковой карты - если выступ есть
карта за него наверняка зацепится. Но лучше судить по отпечатку
термопасты. Намажьте ею рамку и установите кулер полностью, на крепление
- если отпечаток есть значит есть описанная в статье проблема.
PS: Правильным будет уточнить, что LGA1366 на моей плате,
произведен славноизвестной (по горелым сокетам 1156) фирмой Foxconn...
ЗЗЫ: Неравномерность результатов в линпаке обусловлена запущенным utorrent, оперой, и пр. фоновыми приложениями...
|