Воскресенье, 17.11.2019, 15:48
lexover.at.ua
Главная | Каталог статей | Регистрация | Вход
Меню сайта
Контактные Данные

+38 093 722 2308

+38 099 293 9894

+38 098 846 7513

Аккаунт Вконтакте

Группа Вконтакте

Twitter - @lexover_

facebook

Skype : lexover

ICQ : 9468321

Новости
[28.09.2019]
Форстач в iPhone X работает с порванным шлейфом. Аппаратный 3D touch Apple в X программный фэйк ? 
[22.09.2019]
Переделываем TBK 108 под формы YMJ 
[18.09.2019]
Замена стекла Samsung Galaxy A50 2019 A505 
[10.09.2019]
Тестер тачскринов iPhone X, Xs, Xs Max своими руками. Проверка сенсоров IPhone X безопасным способом 
[06.09.2019]
Замена стекла Apple Watch 4 44mm 
[03.09.2019]
ZY OLED - Китайский олед дисплей для iPhone X 
[02.09.2019]
Xiaomi Mijia Wiha 24 in 1 - отвертки не для iPhone. Мои впечатления от набора. 
[27.08.2019]
Формы YMJ v2 0 для переклейки iPhone X и Xs 
[25.08.2019]
Не хуже AirPower! Беспроводная зарядка Baseus Smart 3 in 1 Wireless Charger 
[20.08.2019]
9666, 8222, Liqui Moly. Тест на шлейфах OLED дисплеев iPhone X. 
Объявления
[30.06.2015]
Дисплей LG Optimus 3D p920 
[26.06.2015]
Разъем наушников LG Optimus 3D p920 
[25.06.2015]
Основная камера LG Optimus 3D p920 
[25.06.2015]
Модуль microsd и sim карт samsung galaxy s4 i9505 
[22.04.2015]
Gigabyte Gsmart 1362 на разборку. 
[22.04.2015]
Аккумулятор gigabyte g-smart 1362. оригинал бу. в использовании менее 4х месяцев. 
[22.04.2015]
Фронтальная камера с датчиками приближения и освещенности gsmart rio r1 
[22.04.2015]
Слуховой динамик с датчиками освещенности и приближения samsung galaxy s4 i9505 
[22.04.2015]
Системная плата Samsung Galaxy S3 i9300 в неисправном состоянии 
[22.04.2015]
Сенсорные кнопки samsung galaxy s4 i545 в полность исправном состоянии. 
Загрузки
[26.12.2012]
Даташиты
[05.02.2012]
Моя коллекция SPD
[02.01.2012]
Стресс-тесты
[02.01.2012]
МОНИТОРИНГ
Реклама
Статистика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0
Главная » Статьи » Сделай Сам

Как улучшить охлаждение CPU LGA1366, или привет Foxconn... (доработка LGA1366 напильником :) )
Наверное многие владельцы платформ 1366 обратили внимание на неравномерность температур ядер процессора в нагрузке. Вот и я в очередной раз сняв кулер с процессора (надо было проверить покупаемую с рук мать, а бокса под рукой 775-го не оказалось) вспомнил об этом неприятном явлении - разница между самым горячим и холодным ядрами у меня доходила до 6 градусов в нагрузке. А вспомнил я об этой разнице вот почему. Последний раз кулер был установлен с изрядным количеством термопасты, и ее излишки выдавились и попали на рамку сокета... по характерному отпечатку на подошве кулера и на рамке я понял что они контактировали. Т.е. кулер ложился не только на процессор но и попадал на рамку, упираясь в нее с одной стороны:

Еще раз все перепроверив и убедившись в том, что таки между кулером и рамкой сокета есть контакт, я решил этот недостаток устранить. Предполагалось что это уберет перекос, а я стану первооткрывателем причины этого перекоса Движимый этим мотивом, я решил демонтировать рамку, и слегка подправить ее напильником и наждачкой. Нужного инструмента под рукой не было но в ящике стола валялся шестигранник, на глаз очень подходящий по размеру :

Инструмент был опробован по месту и как не странно подошел, при этом головки легко поддались и не были травмированы. Сокетный механизм был снят, и подробно сфотографирован (возможно фотографии будут кому-то полезны):








   После демонтажа все было перепроверено еще раз и вылезли дефекты незамеченные ранее - если раньше я думал что контакт происходит в одном месте то приложив процессор через рамку к подошве кулера я понял что проблема радикальнее чем думалось раньше. Для лучшего понимания изучим как подошва кулера накрывает рамку:

На фото хорошо видно насколько подошва кулера, больше окна рамки и в каких местах может в нее упереться в случае если высота теплораспределительной крышки процессора меньше толщины рамки. Для проверки моей теории на рамку был уложен процессор и прижат к ушкам с выступами по ценру рамки:

Тут то и выяснилось самое интересное. Процессор уперся в ушки а не в кулер... зазор конечно был минимален но он был совершенно точно - между подошвой и процессором с рамкой был вложен бумажный листик после чего я хорошенько поерзал по нем всей этой конструкцией - рамка оставила четкие следы на листе с обоих сторон и в местах расположения прижимных ушей... к сожалению все фотографировалось в попыхах, и листик со следами притирки я сфотографировать забыл... а на момент написания статьи он видимо был выброшен кем-то из близких... поэтому обозначу места контакта непосредственно на рамке:


Как видно из картинки на лицо неполный прижим процессора к подошве кулера, и помеха в этом прижимная рамка сокета. Самые выступающие места были обработаны напильником, и затем вся рамка была притерта на наждачной бумаге. Рисунок на наждачке подтвердил результаты притирки на бумаге и показал кривизну рамки в целом.




Притирка велась до тех пор пока процессор плотно не уперся в подошву кулера через рамку, а рамка не стала между ними беспрепятственно двигаться и слегка люфтить, не мешая прижиму...

   Ну а теперь о самом главном - какие результаты дала эта доработка. Как я писал в начале была надежда на исправление перекоса температур... и тут я потерпел фиаско - перекос остался... НО!!! температура в нагрузке упала на 8 градусов !!! и это было огромным жирным плюсом. Не так давно в ветке по методикам тестирования процессоров интел я беседовал с камрадом Xmast относительно полезности технологии HT, и тожда же выкладывал скрины с одним нестабильным проходам линпака на 4200+ HT... Тогда я смог пройти всего один проход при этом температуры вылезли до неромантичных 98 градусов, и уже в конце второго прохода все повисло... Скрин о котором шла речь, максимальные температуры на первом проходе 95 градусов:

Поскольку температуры прилично снизились, решил проверить, не добавит ли проведенная над сокетом операция стабильности при 4200 HT... Результат оказался просто таки ошеломляющим... раньше лучшее что получалось добится с HT была частотата 4137 мегагерц, при температурах 94 по HWmonitor (те кто им пользуется паралельно с realtemp знают что он занижает температуру на пару градусов) и напряжении по CPU-Z 1.344. Дальнейшее поднятие напряжение было невозможным по причине высоких температур.

Вчера мною была получена полная стабильность в линпаке при напряжении 1.376в с частотой 4200 HT и температурами не более 93 по риалтемп и 90 по Hwmonitor...

и это при забортной 23 градуса (заморозки у нас соответственно отопление вжучили с избытком, обычно в комнате 21). Ранее разговор о 4200 с HT вовсе не шел, поскольку мне казалось, что достичь такого разгона с комфортными температурами невозможно. Но как видно из статьи нет ничего невозможного
Возможно информация изложенная в статье будет полезна тем, кто не может понять причин высоких температур, не смотря на качественное и мощное охлаждение (на сколько мне известно по процессорным веткам таких много). Проверить не выступает ли рамка выше хэтспредера можно проведя по поверхности процессора торцом пластиковой карты - если выступ есть карта за него наверняка зацепится. Но лучше судить по отпечатку термопасты. Намажьте ею рамку и установите кулер полностью, на крепление - если отпечаток есть значит есть описанная в статье проблема.

   PS: Правильным будет уточнить, что LGA1366 на моей плате, произведен славноизвестной (по горелым сокетам 1156) фирмой Foxconn...

   ЗЗЫ: Неравномерность результатов в линпаке обусловлена запущенным utorrent, оперой, и пр. фоновыми приложениями...
Категория: Сделай Сам | Добавил: lexover (31.01.2010)
Просмотров: 2575 | Рейтинг: 5.0/11
Всего комментариев: 0
Имя *:
Email *:
Код *:
Поиск
Вход на сайт
Услуги
[11.11.2017]
Замена стекла iPhone 7, 7+, 6s, 6s+, 6, 6+, OCA, Glass on Fr... 
[18.07.2015]
Ремонт iPhone любой сложности в Николаеве и по всей Украине 
[21.04.2015]
Ремонт ноутбуков в Николаеве любой сложности 
[21.04.2015]
Ремонт Видеокарт и Материнских плат любой сложности 
[14.12.2014]
Ремонт смартфонов в Николаеве ! 
[07.12.2014]
Замена сенсора (сенсорного стекла, тачскрина) на смартфонах ... 
[09.01.2014]
Замена стекла iPhone 4, 4s, 5, 5s, 6, 6+, 6s, 6s+, 7, 7+, 8,... 
[03.01.2014]
Замена стекла iPhone 6 в Украине 
[02.01.2014]
Замена стекла Samsung Galaxy S5 G900H. Ремонт Samsung Galaxy... 
[31.12.2013]
Замена корпуса Samsung Galaxy S3, S4 в Николаеве. Замена дис... 
Ликбез
[02.09.2015]
Ликбез: Замена стекол на смартфонах с помощью клея LOCA или OCA пленок. FAQ для клиента.
[20.10.2011]
Ликбез: Процессоры intel - глобальный FAQ
[04.01.2011]
FAQ Intel Core i3/i5/i7 "Sandy Bridge"
[30.11.2010]
Ликбез: Tcase процессоров Intel
[23.08.2009]
Моды для включения SLI, на не поддерживающих эту технологию матерях и чипсетах
[31.12.2008]
DFI Lanparty LT x38 T2R: БИОС и POST коды
[16.11.2008]
FAQ Процессоры Intel семейства Core i7 микроархитектура Nehalem.
[24.03.2007]
Особенности ASUS P5W DH Deluxe
Сделай Сам
[03.12.2016]
Xiaomi Yi Action Camera как видеоокуляр для микроскопа МБС 10
[15.06.2016]
Хочешь сделать хорошо - сделай сам. Полуавтоматическое устройство для приклеивания рамки iPhone AS-654 - обзор и модернизация.
[28.04.2016]
Хочешь сделать хорошо - сделай сам. Установка вакуумного стола на полуавтоматический сепаратор дисплейных модулей.
[23.04.2016]
Китайский вакуумный сепаратор AIDA 666 изнутри. Самодельщикам посвящается. Фотосессия без коментариев.
[21.10.2015]
Хочешь сделать хорошо - сделай сам. Обзор и модернизация ламинатора для OCA пленок и поляризаторов.
[04.10.2015]
Хочешь сделать хорошо, сделай сам. Эволюция моего оборудования для восстановления дисплейных модулей.
[01.10.2015]
Обзор пресса-барокамеры для склеивания дисплейных модулей с помощью OCA пленок Украинского производства.
[06.08.2014]
Операторские дэвайсы: LexROM 2.3 S5 KitKat для Samsung Galaxy S4 i545; i337; m919; l720
[06.07.2014]
Операторские дэвайсы: LexROM 2.2 KitKat (XXUGNF1) для Samsung Galaxy i545
[26.06.2014]
Операторские девайсы: Русский KitKat 4.4.2 для Samsung Galaxy S4 i545
Соцсети