Эффективность такого решения была не велика, введу того, что теплосъемная площадка HR-10 была небольшого размера, да и сам радиатор тоже был невелик.

Установка HR-10 в паре с IFX14 давала выигрыш в размере двух-трех градусов и то только при критических температурах (более 85 градусов). На температурах менее 80 действие этого кулера не ощущалось вовсе. Еще один существенный недостаток – HR-10 был несовместим с некоторыми материнками на LGA 775 из-за распаянных элементов на месте установки теплосъемника. Но время шло, появилась новая платформа 1366, на которую я и пересел как только появилась возможность. IFX14 сразу перекочевал на новую мать с самопальным креплением (в моем комплекте не было крепления для 1366 поэтому пришлось его сделать самому), а вот HR-10 был заброшен в шкаф, и забыт, ввиду того что родной бэкплейт LGA1366 исключал возможность его контакта с платой. Время шло издевательства над i7 920 продолжались, температуры были высокие, а разгонный потенциал камня упирался в возможности IFX14. В попытках снизить температуру, были выяснены некоторые неприятные особенности LGA 1366 производства компании foxcon… И тогда же зародилась мысль о том что на место фирменного бэкплейта можно установить что то другое… ну например еще один небольшой кулер. Для этого были все предпосылки - бэкплейт LGA1366 одинаков на всех матерях платформы, что исключает проблемы совместимости при смене матплаты. Кроме того размер 1366 бэкплейта довольно велик, и если он будет по совместительству подошвой кулера, за счет своей площади сможет поглощать максимум тепла уходящего в плату от процессора. Главная же предпосылка, это сильный нагрев матери при высоких температурах ядер (85С+) – температура платы в районе бэклейта иногда достигает 55-60 градусов. Такой нагрев матери видимо результат конструкции сокета... тысяча триста шестьдесят шесть медных контактов неплохо проводят тепло… а производитель (gigabyte) материнки заявляет о повышенном содержании меди в плате (технология ultradurable) что тоже способствует хорошей теплопередаче. Одним словом успех эксперимента гарантирован еще до его начала... С такими мыслями я принялся за изучение интеловских чертежей.

(кликните по картинке для увеличения)
Чертеж s1366

После изучения документации я принялся за поиски материалов для изготовления кулера-бэкплейта. Для теплосъемной площадки было решено использовать толстую медную пластину от старого s478-кулера, из комплекта поставки асусовского брбона S-presso 111.

Пластина была отделена от ребер и теплотрубок простым нагревом на газовой плите.

Таким образом в моем распоряжении оказалось толстое медное основание и две ТТ.

В первом варианте предполагалось использовать ребра от HR-10, совместно с теплотрубками от s-pressoвского кулера. Так и было сделано - из HR 10 были извлечены его родные длинные трубки (все также нагревом на газе), в процессе демонтажа одну из трубок прорвало – не выдержала давления… просто в свое время гнул я ее неоднократно. Вот место изгиба и не выдержало. Вторую трубку расперло - там где трубка была сплющена, она стала практически круглой.

Проверка кипящей водой показала что трубки работают и неплохо контактируют с ребрами – опускание концов ТТ в кипяток приводило к быстрому нагреву радиатора. Далее трубки были изогнуты так чтобы стать в родные пазы на основании.

Итак основные приготовления были сделаны и теперь предстояла самая сложная процедура – залудить и припаять трубки к теплосъемнику. Вот тут у меня и вышел прокол – залудить теплотрубку даже очень мощным паяльником очень тяжело. Поэтому лудил я их тоже на газовой плите, нагревая целиком радиатор… в процессе лущения одна из трубок издала шипящий звук… и далее стала не тепловой, а простой медной трубкой  … испортилась одним словом. Было очень обидно… радиатор получился аккуратный невысокий. Ну впрочем не все было потеряно. Медное основание было готово, и я полез искать замену испорченному радиатору…

В закромах был изыскан медно-алюминиевый кулер от почившей видеокарты 8800GT, он подходил размерами, и имел площадь рассеивания поболее нежели у HR-10.

Было решено присобачить его на основание с помощью шурупов и КПТ8 (лучше конечно было припаять, но люминь как известно не паяется). Так же было решено несколько изменить конструкцию основания. Если раньше в пазах должны были находиться трубки, то теперь они были не нужны, и было решено их закрыть. По ширине пазов были выпилены четыре медные брусочка и впаяны на основание. Выступающие части впаянных брусков были убраны напильником, подошва была притерта на наждачной бумаге.

В центре где ранее предполагалось вырезать сквозное окно, было сделано углубление, благо не запаянные остатки пазов позволяли это сделать относительно легко, не прибегая к фрезерованию. Перемычка по средине была убрана с помощью сверления и последующей обработкой штихилями. Были просверлены отверстия для крепления кулера... Кулер был посажен на шурупы, дабы взглянуть как все это будет выглядеть.

Самая трудоемкая часть работы была сделана... осталось разметить отверстия для крепления на плату. Эта операция требовала точности, и демонтажа родного бэкплейта. Конечно можно было разметить все в соответствии с интеловским чертежом, но я не был уверен, что достаточно точно вырезал в бэкплейте углубление для деталей. Для того чтобы все совпало я расположил самопальный бэкплейт к матери так, чтобы кондеры в его центре не косались стенок углубления, и закрепил скотчем. Отверстия наметил СDлинером...

Были подобраны винты нужной высоты. Т.к. на родном бэкплейте резьбы на шпильках рассчитаны так что бы головки сокета не уперлись в плату с усилием, винты по высоте надо подбирать очень тщательно, иначе можно повредить мать или сорвать резьбу на головках. Винт должен выступать четко на глубину резьбы головки крепления сокета.

Таким же способом (с установкой и разметкой по месту) был размечен бэклейт от самодельного крепления IFX14. После разметки, на него скотчем был приклеен бэкплейт LGA 1366 и произведено сверление.

С бэкплейта IFX14 был удален скотч, который использовался в качестве изоляции, оба бэкплейта были собраны винтами, после чего я произвел сверление отверстий для крепления кулера, в бэкплейте от IFX.

Далее конструкция была собрана вместе с радиатором, и было размечено и высверлено место под его теплосъемник. Доводка до квадратной формы производилась напильниками и надфилями.

Оставалось установить его на материнскую плату... и тут произошла очередная загвоздка. В местном магазине радиодеталей не оказалось термопрокладок. Объездив все рынки я их так и не нашел, и купил стеклоткань пропитанную клейким составом для намотки трансформаторов.

Ее я и использовал в качестве термоинтерфейса. Оклеив ею основание я смыл ацетоном со стороны контакта с матерью клейкий слой и промазал ее тонким слоем КПТ8.

Последним штрихом была небольшая модернизация корпуса. Во многих современных корпусах, в районе установки бэкплейта добрые производителе делают окно, дабы при смене кулера не снимать материнку. Производитель моего GS1000 вовсе не был добрым, одним словом Зальман... окно пришлось вырезать самому с помощью болгарки.

Разумеется сразу же после сборки я приступил к тестированию получившейся конструкции. Первым делом интересно было на сколько эффективно работает убогий термоинтерфейс. В пассивном режиме в кулер был установлен термодатчик. Разумеется дешевый термодатчик врет и для выяснения на сколько, я замерял температуру собственного тела - она составила 32 градуса, т.е. ошибка составляет ~ -4,5 по цельсию. После запуска линпака, буквально за несколько минут температура кулера выросла до 48 градусов по показаниям тестера и стабилизировалась на этой отметке.

Т.е. реальная температура с поправкой на погрешность составляет примерно 52.5 градуса, что подтверждалось тактильно - кулер был очень горяч. Это было первым сюрпризом. Дело в том что HR-10 (IFX10) никогда не прогревался на LGA775 до таких температур. Максимум что я видел по показаниям реобаса была температура в 41 градус... а реобас как не странно врет всего на два градуса в отличии от тестера. Тут пришлось немного задуматься... почему фирменная железяка не грелась на довольно горячих квадах (Q6600, Q9550, Q9650)? Ведь по идее она должна была греться не меньше произведения моей оверклокерской мысли - площадь рассеивания у IFX10 меньше, температуры ядер 775 камней были не ниже, а 41 градус был достигнут на 9650-м после 4 часового тестирования при температуре ядер процессора под 100 градусов... в результате своих размышлений я пришел к выводу, что IFX 10 изначально ничего не мог охладить... посудите сами - конструкция 775-го выглядит так - в центре сокета расположено окно... именно в это окно попадает центр небольшого теплосъемника IFX10!,

о чем думали инженеры термалрайта не понятно, теплопередача в месте расположения теплосъемника на матери будет наихудшей. Значительно лучшая теплопередача от процессора к матери и от матери к теплосъемнику буде в месте расположения контактных площадок... это особенно касается LGA 1366 у него очень много контактов... Я конечно понимаю что термалрайт стремился к максимальной совместимости с материнками, но все же теплосъемник у IFX10 надо было сделать большего размера, тогда бы от бэкплейт кулера пользы было бы много больше. Ну да бог с ним с термалрайтом, и так всегда было ясно что он мне не конкурент )) Перейдем наконец то к результатам тестирования... а они оказались весьма неожиданными, и разговор вовсе не о температуре процессора... но обо всем по порядку. Утром, перед установкой бэкплейт-кулера было проведено тестирование линпаком, праймом и тестмемом5, (каждый в течении получаса) при частоте 4.1ггц ht on, vcore 1,375в, uncore 3528 (х18 ) 1.395в, память работала на частоте 1568мгц, при напряжении 1.62 вольта. Все вентиляторы вращались на минимальных 800-та и средних 1250-ти оборотах. Вентилятор бэкплейта был посажен на пять вольт, кол-во оборотов неизвестно т.к. отсутствует таходатчик. Тестирование в прайме и мемтесте было сделано для выяснения эффективности бэкплейт-кулера при разных пиковых температурах. Максимальная зарегистрированная температура под линпаком, на самом горячем ядре составила 90 градусов. С бэкплейт-кулером тестирование показало наивысшую температуру в 83 градуса... но это не весь результат, хотя и он хорош. Во время тестирования мой взгляд упал на показания датчика расположенного на радиаторе северного моста. Дело в том что в моем корпусе, без бокового обдува температура СМ при высокой нагрузке и низких оборотах вентилей стабильно была в районе 60-ти градусов. после установки доп. кулера она упала на 10 градусов!!! Объяснить я это могу только тем, что пиарщики из Гигабайта не врут и в их матерях действительно много меди, и плата является весьма неплохим проводником тепла.

Итак по результатам тестирования видно, что по прежнему бэкплейт-кулер эффективен только при очень высоких температурах. При снижении температуры эффект от его использования практически теряется. Поэтому если ваша система не греется выше 80 градусов делать такую приблуду не имеет смысла. Необходимость в активном бэкплейте возникает только тогда когда основной кулер перестает справляться с выделяемым теплом. Температуры простоя практически не изменились. Приятным моментом стало снижение температуры х58-го чипса - в нагрузке на 10 градусов, в простое на 4. Думаю что и мосфеты стали чуток похолоднее, ведь на моей GA EX58 UD4P все радиаторы связаны теплотрубками.

За неделю эксплуатации турбобекплейта мне стало понятно насколько избыточна площадь рассеивания использованного мной радиатора - при включенном вентиляторе он не нагревался вообще... и первая мысль была оставить его в полном пассиве. Однако длительное тестирование показало, что за пару часов температура вырастает до уровня который был до модернизации... кроме того я допустил просчет и радиатор не позволял установить на место боковину корпуса. Кроме того термопрокладка наконец то была приобретена, оставалось ее поставить на место...

т.е. предстоял демонтаж всей конструкции, поэтому было решено заменить радиатор на что то попроще и поменьше. Как вы наверное поняли закрома у меня неиссякаемые... из них был извлечен очередной радиатор (от GF 7600 GT)...

Железяка была значительно меньше своей предшественницы, и обладала довольно тихим вентилятором (предыдущий издавал очень тихий шелестящий звук... практически не слышный но раздражающий). Расположение ребер позволяло легко прикрепить радиатор к имеющемуся бэкплейту с помощью шурупов. Был у радиатора и недостаток - он был выкрашен, основание имело не подходящую форму и требовало шлифовки... с шлифовки я и начал:

Далее был изготовлен алюминиевый переходник обеспечивающий контакт между основанием радиатора и бэкплейтом.

Тестирование в нагрузке не выявило значительных изменений температур по сравнению с прошлым тестирование... а вот температура простоя упала на пару градусов... Почему ? Начнем пожалуй с замены термоинтерфейса. Вот такой отпечаток остался на матери после снятия бэкплейта.

Четко видно что не по всей площади стеклоткань контактировала с платой. Кроме того, замена самой термопрокладки видимо сыграло свою роль. Но наверное главная причина крылась в конструкции предыдущего радиатора - полезная площадь основания была значительно меньше чем казалась:

С каждого боку для увеличения площади основания радиатора (обведено красным) были прикручены по три пластины, которые площадь основания увеличивали, но тепло никуда не отводили...

   Двухчасовое тестирование показало, что в активном режиме (вентилятор бэкплейта подключен на 5 вольт) замена радиатора практически не сказалось на температурах. Однако в пассиве такая конструкция уже работать не сможет - с предыдущим радиатором температура вырастала до 90 градусов часа за 2... с алюминиевым радиком менее чем за 10 минут.
На данный момент при 4200 ht on при напряжении vcore 1.395в и 1.415 на анкоре, при 1250 оборотах вентиляторов (все корпусные и процессорный) максимальная зарегистрированная температура составляет 87 градусов за два часа тестирования. Чуть позже новые результаты будут выложены в виде графиков...

   Обсудить можно тут.